広帯域メモリーhigh-bandwidth memory

広帯域メモリーは一般にHBMと略される。複数のDRAMダイを垂直に積み重ねてシリコン貫通電極（TSV）で接続し、プロセッサーのすぐ隣に配置して使う。規格は半導体の標準化団体JEDECが定めている。

GPUやAIアクセラレーターのように大量のデータを高速にやり取りする必要があるチップで主に使われ、AIの学習・推論用ハードウェアの中核部品となった。SK hynix、Samsung、Micronが主なメーカーである。

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