high-bandwidth memory고대역폭 메모리
high-bandwidth memory는 DRAM 칩을 여러 층으로 쌓아 데이터 전송 폭을 크게 넓힌 메모리 규격이다.
기사 2편
최근 언급 high-bandwidth memory는 흔히 HBM으로 줄여 부른다. 여러 장의 DRAM 다이를 수직으로 쌓고 실리콘 관통 전극(TSV)으로 연결해, 프로세서 바로 옆에 붙여 쓰는 방식이다. 반도체 표준화 기구 JEDEC이 규격을 정한다.
GPU와 AI 가속기처럼 많은 데이터를 빠르게 주고받아야 하는 칩에 주로 쓰여 AI 학습과 추론용 하드웨어의 핵심 부품이 됐다. SK하이닉스, 삼성전자, Micron이 주요 생산 기업이다.
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AI 칩 수요가 늘면서 HBM(high-bandwidth memory, AI 칩에 붙이는 고대역폭 메모리)과 전력 공급이 성장의 걸림돌이 될 수 있다는 우려가 있습니다.