高带宽内存high-bandwidth memory
高带宽内存是一种将多层DRAM芯片堆叠起来、大幅拓宽数据传输通道的内存规格。
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最近提及 高带宽内存通常简称HBM，它将多片DRAM裸片垂直堆叠，通过硅通孔（TSV）互连，并紧邻处理器放置使用。其规格由半导体标准化组织JEDEC制定。
HBM主要用于GPU和AI加速器等需要高速传输大量数据的芯片，已成为AI训练和推理硬件的核心部件。SK海力士、三星和美光是主要生产企业。
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AI芯片需求不断上升，引发了外界对高带宽内存（HBM，即堆叠在AI处理器旁的高速内存）供应以及电力限制可能制约增长的担忧。